无尘室工程

无尘室工程有它的特殊性，第一个造价特点贵，随着半导体工程的发展，这样对于工厂的品质要求越来越高，TFT工厂也是一样，随着基本尺寸大造价越来越高。无尘室净化过程设计首先要了解所设计的无尘室净化工程的用途、使用情况、生产工艺特点等、比如设计的是集成电路生产用无尘室净化工程。首先要弄清楚产品的特性：集成度、持形尺寸和生产工艺特点；对无尘室净化工程的要求：空气洁净度等级、温湿度及其控制范围、防微振、防静电和高纯物质的供应要求等；其次要充分了解业主拟采用的生产工艺、工艺设备情况和对工艺布局的设想。在此之后，设计人员应协同业主确定洁净厂房各功能区的区划，确定各类生产工序(房间)的空气洁净度等级和各种控制参数：温度、相对湿度、压差、微振动、高纯物质的纯度及杂质含量；
无尘室中不论外在之空气条件如何变化，其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。
无尘室最主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘室。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非100％没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微，但是对于光学构造而言，哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负面影响，所以在光学构造产品的生产上，无尘是必然的要求。